• الرئيسية
• تكنولوجيا

في خطوة جديدة تعكس قدرة إنتل على المنافسة في سوق المعالجات المركزية، أعلنت الشركة الأمريكية عن إطلاق معمارية Panther Lake في معرض CES 2026، بعد الكشف الأولي عنها في أكتوبر 2025 داخل مصنع Fab 52 في ولاية أريزونا. ويعتبر هذا الجيل بمثابة بداية حقبة جديدة لأداء الحواسيب المحمولة والخوادم، مع التركيز على تحسين الأداء وكفاءة الطاقة بشكل كبير.

عقدة تصنيع Intel 18A: قفزة في عالم الشرائح

تعتمد معالجات Panther Lake على عقدة التصنيع Intel 18A، أول عقدة أمريكية بالكامل بدقة 2 نانومتر (فعليًا 1.8nm)، والتي تستخدم ترانزستورات RibbonFET وتقنية PowerVia لتوفير مسار طاقة أنظف وتحسين إشارات الاتصال داخل الشريحة. وفق إنتل، توفر هذه التقنية:

• زيادة 15% في الأداء لكل واط

• زيادة 30% في كثافة الترانزستورات مقارنة بـ Intel 3

تم تطوير العقدة واختبارها بالكامل داخل منشآت Fab 52، لتكون جاهزة للإنتاج الضخم، ما يمثل ردًا قويًا على الانتقادات السابقة حول تأخر الشركة في تصنيع الشرائح.

سلسلة Intel Core Ultra Series 3

تأتي معالجات Panther Lake بمجموعة متنوعة من الأنوية:

• Cougar Cove: أنوية الأداء P-Cores

• Darkmont: أنوية الكفاءة E-Cores

• LP-E Cores: أنوية منخفضة الطاقة

كما تشمل نسخة مطورة من Intel Thread Director لإدارة البنية الهجينة، مما يتيح الجمع بين قوة Arrow Lake وكفاءة Lunar Lake في شريحة واحدة.

معالجات الخوادم Xeon 6+ (Clearwater Forest)

إلى جانب المعالجات المكتبية، أعلنت إنتل عن الجيل الجديد من معالجات الخوادم Xeon 6+، المبنية أيضًا على عقدة Intel 18A، والتي تقدم:

• زيادة 17% في IPC

• دعم حتى 288 نواة E-Cores

• انخفاض واضح في استهلاك الطاقة

من المتوقع طرحها في الربع الأول من 2026، مع تركيز على الكفاءة الطاقية في بيئات الخوادم.

تقنيات التغليف Foveros-S وبنية Scalable Fabric Gen2

تستفيد Panther Lake من تقنية Foveros-S 2.5D مع Scalable Fabric Gen2، التي توفر:

• مسافات توصيل أقل من 25 ميكرومتر

• كثافة توصيل تصل إلى 1600 نقطة/ملم²

• كفاءة طاقة 0.15 pJ/bit

تمكن هذه التقنيات من دمج وحدات الحوسبة والرسوميات والتحكم في شريحة واحدة، مع تحسين سرعة الاتصال الداخلي والكفاءة العامة للطاقة.

التكوينات الثلاثة للمعالجات

1. Panther Lake 8C: 4 P-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores

2. Panther Lake 16C: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 4 Xe3 Cores

3. Panther Lake 16C 12Xe: 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores + 12 Xe3 Cores

تدعم جميع النسخ ذاكرات LPDDR5X وDDR5 بسرعات مرتفعة، مع وحدات ذكاء اصطناعي NPU 5 ومسرعات وسائط محسّنة، ما يجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من أجهزة الحواسيب المحمولة والخوادم.

بداية جديدة لإنتل في سباق الشرائح

مع Panther Lake، تعود إنتل بقوة إلى المنافسة ضد AMD وTSMC، مع التركيز على:

• أداء أفضل وكفاءة طاقة عالية

• دعم تقنيات الذكاء الاصطناعي والرسوميات المتقدمة

• بنية متعددة الشرائح Chiplet Design

يبقى السؤال قائمًا: هل تكفي هذه التقنيات لإعادة إنتل إلى الصدارة في عالم المعالجات؟ الأيام القادمة ستكشف ذلك.